IT之家 8 月 23 日消息，据《商业内幕》20 日报道，亿万富翁企业家马克 · 库班近期反驳了 AI 会取代医生的说法，并提出医生应该主动帮助患者在治疗过程中使用 AI。    【TechWeb】知名半导体分析机构 SemiAnalysis 发布了对华为麒麟 9030 芯片的拆解报告。库班认为，患者病情突然变化时，医生需要实时观察、沟通、共情并作出判断，这些能力并非 AI 可以复制。不仅如此，他同时指出，放射科医生绝不可能被取代，不过预计未来每一名放射科医生都会使用 AI。库班表示，AI 确实会接手医生目前承担的许多工作，但并不是因为机器可以独立行医，而是临床医生被医疗集团制造的大量“狗屁行政杂务”占用了太多时间。对此，他给出的解决办法很直接：“用 AI 取代中间商。”库班还提出了医生在 AI 广泛应用后的另一项职责：帮助患者学会使用这些工具。

二 | 私人诊所医生可以和患者一起设置 Claude、ChatGPT、Gemini 和 Grok 等 AI 工具，根据患者情况配置个性化指令、技能和提示词。

三 | 大模型完成处理后，可以向医生分享结果，让医生同时了解患者本人及其所使用的 AI 提供的信息。报告显示，这颗由中芯国际（SMIC）代工的芯片，其最小金属间距（metal pitch）达到 32.5nm，比 Intel 最新的 18A 工艺 Panther Lake 的 36nm 还要大约 10%。

四 | 更关键的是，这家中国晶圆厂是在无法获得最先进 EUV 光刻机的情况下，通过 DUV 多重 patterning 和设计-工艺协同优化（DTCO）达到这一密度水平。         一颗“金属间距比 Intel 18A 更小”的中国芯片          SemiAnalysis 的拆解指出，麒麟 9030 采用 SMIC 的 N+3 工艺（第三代 7nm 级节点），其 M0 局部金属层间距为 32.5nm，而 Intel 18A 的 M0 间距为 36nm。这意味着在最细金属线宽这一指标上，SMIC N+3 已比 Intel 最新一代逻辑节点更“紧凑”。库班长期关注医疗体系中的中间环节。据IT之家了解，2022 年，他参与创办 Mark Cuban Cost Plus Drug Company，通过透明定价和绕过传统药品福利管理机构的方式经营网络药房。         不过，报告也强调，金属间距只是衡量制程能力的指标之一，并不能代表整体工艺水平。SMIC N+3 的晶体管密度约 113.4 MTr/mm²，略高于 TSMC N6 的 107.7 MTr/mm²，但仍明显落后于 Intel 18A 的高密度库。挑战医疗行业不透明的药品定价体系，也由此成为库班最具代表性的商业项目之一。库班此前认为，AI 可能在医疗服务提供者和保险公司之间引发一场军备竞赛：医生利用 AI 智能体改善治疗，医疗集团则用自己的智能体“拖延并拒绝”。

五 |          没有 EUV，如何做到更密金属层？          在 EUV 光刻机被出口管制限制的背景下，SMIC N+3 并没有“等 EUV 可用”才开始推进先进制程。他还建议雇主把医疗保健合同交给聊天机器人检查一遍，找出隐藏成本和对自身不利的条款。

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